这边厢设计厂涨价声浪不断，那边厢下游客户加单不停歇。驱动IC到底还要涨多(duō)久，已成為(wèi)业内的老生常谈。虽然各方各执己见未有(yǒu)定论，但产业链众生态或许早已透露，驱动IC的“好日子”还遠(yuǎn)未结束。
驱动IC涨到何时？下游筆(bǐ)電(diàn)需求成X因素
《工商(shāng)时报》今日发布文(wén)章指出，驱动IC整體(tǐ)市场第二季度持续反映成本，转嫁予客户，根据不同产品涨幅约在15-20%之间，第三季度由于传出晶圆恐持续调涨，因而驱动IC不排除会继续喊涨。
虽然随着欧美陆续解封，终端需求出现变数，但各供应链目前库存水位依旧位处低点，加上晶圆产能(néng)缺很(hěn)大，有(yǒu)业内人士直言，尽管多(duō)多(duō)少少有(yǒu)重复下单现象，但在供需缺口持续下，预计产业动能(néng)支撑仍强劲，未来几年依旧為(wèi)卖方市场。
数据显示，IC设计厂第一季度总库存天数约75天，低于2020年第二季度的峰值86天，这意味着第三季库存仍有(yǒu)继续增長(cháng)的空间，且因晶圆紧张下，供给与需求间仍有(yǒu)缺口，故市场大幅度的修正机会看来不大。迈普光彩LED显示屏驱动IC也涨价了。
另据TrendForce 4月报告，2021年尽管8英寸晶圆厂产能(néng)已有(yǒu)所扩大，但5G手机、5G基站、車(chē)用(yòng)功率组件、PMIC，以及大尺寸面板驱动IC的需求仍然畅旺，产能(néng)又(yòu)与驱动IC高度重叠。同时，随着小(xiǎo)间距、超小(xiǎo)间距显示屏成為(wèi)市场主流，将同步拉升驱动IC需求。
与需求端持续增長(cháng)相对的是，驱动IC因利润较低，因而其产能(néng)受排挤的现象今年仍将持续。TrendForce预估2021年第二季高阶显示屏驱动IC的价格将再度调涨5-10%；低阶显示屏驱动IC价格调涨约20%-30%。
根据集微网此前报道，创半导體(tǐ)驱动IC销售总监Jill曾表示，“显示驱动IC从2020年Q3就开始缺货，到现在供应缺口一直在扩大，目前只能(néng)供应市场需求的50%，小(xiǎo)客户甚至无法供货，紧张状况预估到2022年。”
一位國(guó)际知名厂商(shāng)IC代理(lǐ)商(shāng)则称，“目前全球所有(yǒu)IC都缺货，我认為(wèi)这种情况会持续到2022年Q3，目前显示驱动IC的供货周期是20周左右。”
据了解，為(wèi)了保证每月稳定的显示驱动IC供货，面板厂商(shāng)已经与迈普光彩LED显示驱动IC设计厂商(shāng)签署了两三年的合约，例如，天钰与群创、友达与瑞鼎都签署了長(cháng)期的合作。
另据业内人士本月就成熟制程需求持续性对集微网表示，在成熟制程激增的需求中，驱动IC的大爆发成為(wèi)了主要的驱动力之一。
不过，对于驱动IC的后续涨势，业内也不乏“唱衰者”。外资20日出具报告指出，由于手机、電(diàn)视等终端产品销售存在不确定性，驱动IC涨价循环的高峰将落在第三季，涨价红利恐逐步消失。
报告分(fēn)析称，大、小(xiǎo)尺寸面板驱动IC的价格涨幅将会在第三季度收敛，其中，大尺寸价格第二季季增20%，小(xiǎo)尺寸也季增15-30%，不过，第三季两者涨幅皆会收敛至10%，象征第三季将是驱动IC的涨价高峰。
报告还引用(yòng)数据指出，目前筆(bǐ)電(diàn)库存仍偏高，如中國(guó)大陆筆(bǐ)電(diàn)4月的出货成長(cháng)率就从上个月的46%，下滑至-1%，显现目前手机、電(diàn)视需求的不确性增加，终端客户恐越来越不愿意接受涨价。
成本压力逼各方角力 产业链众生相透露后市信号
两方观点孰对孰错，恐怕只有(yǒu)后续市场反馈才能(néng)有(yǒu)结论。不过在此节点，从产业链各方的反应来看，也能(néng)窥见一些信号。
就在本周，小(xiǎo)米集团合伙人、集团高级副总裁卢伟冰表示，缺芯影响至少将持续一年，而目前手机行业三大领域成重灾區(qū)，驱动IC位列其中。
作為(wèi)当前全球智能(néng)手机出货量第一梯队品牌，小(xiǎo)米此番“哭穷”背后，也代表终端手机厂商(shāng)苦“驱动IC荒”已久，产业链自上而下传导中的涨价压力，让各方不得不陷入角力，拉锯战持续上演。
根据高工LED整理(lǐ)，富满電(diàn)子、集创北方等企业在去年國(guó)庆节后宣布调价，基本调增幅度都在0.01元-0.02元左右。明微電(diàn)子也在去年10月18日宣布三大系列驱动IC产品全線(xiàn)涨价，按不同产品型号，调价幅度在0.006 元-0.02元/颗之间。
另据LEDInside数据，2020年11月-12月之间，大陆部分(fēn)LED照明芯片产品价格的整體(tǐ)涨幅约為(wèi)10%-20%。2021年4月1日，晶丰明源宣布了去年10月以来的第五次涨价，称将根据具體(tǐ)产品型号做出不同程度的价格调整。
调研机构Omdia数据显示，2020年，显示驱动芯片的总需求量呈两位数同比增長(cháng)，达80.7亿颗，大尺寸显示驱动芯片占总需求的70%，其中液晶電(diàn)视面板所用(yòng)驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上。
与下游终端厂商(shāng)压力陡增不同，驱动IC量价齐升，让上游晶圆制造、设计大厂赚的盈满钵盆。
中芯國(guó)际联合首席执行官赵海军此前在第一季度业绩说明会上就表示，随着國(guó)内面板产业链的发展，高压驱动芯片异军突起，需求进入快速上升轨道，公司在0.15微米、50nm和40nm等工艺节点的面板高压驱动芯片一季度营收环比翻倍。
驱动IC大厂联咏则在一季报高增的基础上，对后续业绩表现仍抱有(yǒu)信心。根据其近日释出的第二季度财报预测，单季合并营收预估较第一季成長(cháng)25.2-28.9％，有(yǒu)望再度改写单季新(xīn)高。
从各产品線(xiàn)状况来看，大尺寸驱动IC（LDDI）、中小(xiǎo)尺寸驱动IC及系统单芯片（SoC）都将有(yǒu)望有(yǒu)季成長(cháng)两成以上的实力，至于整合触控暨驱动IC （TDDI）则因产能(néng)问题，出货将与第一季度持平，且因成本增加，产品单价将有(yǒu)望再度上调。
《工商(shāng)时报》文(wén)章分(fēn)析认為(wèi)，尽管晶圆代工厂可(kě)大批量生产显示驱动IC，但其并非标准化产品，由于面板客户需求各异，需要定制化设计，其中应用(yòng)于智能(néng)手机的触摸暨驱动集成芯片（TDDI）定制化程度尤其高，因此在特殊情况下，能(néng)将增加的成本超额转嫁给下游客户。迈普光彩LED显示屏驱动IC也是缺货和涨价。
而此次主要是因為(wèi)上游产能(néng)受限几年内都无法缓解，同时下游面板客户低估了驱动IC的重要性、高技术门槛与長(cháng)學(xué)习曲線(xiàn)，使“后来者”不敢贸然投入，以及转嫁的成本对客户成本结构影响不大，而客户亦可(kě)再转嫁成本。
以目前驱动IC的供需态势意味著未来几年市场将转由卖方主导，因此，分(fēn)析师也预估2021年显示驱动IC厂商(shāng)的毛利率将以高个位数百分(fēn)比幅度上升，并于往后几年维持同等的获利能(néng)力。
不过需要指出的是，并非所有(yǒu)设计厂商(shāng)均能(néng)受益于此轮涨价潮。信达证券4月12日报告认為(wèi)，较多(duō)中小(xiǎo)厂商(shāng)拿(ná)不到充足产能(néng)或将出局，行业供给端将获得改善，未来LED驱动IC毛利率有(yǒu)望向模拟芯片行业平均水平修复。
另有(yǒu)业内人士表示，驱动IC资源紧缺下，优质资源会优先向手机大厂靠拢，小(xiǎo)厂则将面临更為(wèi)严峻的生存考验。明年行业或将迎来新(xīn)一轮的洗牌。