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LED显示屏驱动芯片- led IC 显示屏 LED全彩显示屏是如何驱动IC的功能(néng)有(yǒu)什么样的作用(yòng)

时间:2021-06-23浏览量:881

    LED显示屏驱动产品主要包括行扫描驱动芯片和列驱动芯片,其应用(yòng)领域主要為(wèi)户外LED广告屏、半户外门头屏、室内LED显示屏、LED公交站牌显示及各种LED广告宣传牌。从显示屏类型上看,涵盖了LED单色显示屏、LED双色显示屏以及LED全彩显示屏。

    在LED全彩显示屏的工作当中,驱动IC的作用(yòng)是接收符合协议规定的显示数据(来自接收卡或者视频处理(lǐ)器等信息源),在内部生产PWM与電(diàn)流时间变化,输出与亮度灰度刷新(xīn)等相关的PWM電(diàn)流来点亮LED。驱动IC和逻辑IC以及MOS开关组成的周边IC,共同作用(yòng)于LED显示屏的显示功能(néng)并决定其呈现的显示效果。

LED驱动芯片可(kě)分(fēn)為(wèi)通用(yòng)芯片和专用(yòng)芯片两种。

所谓的通用(yòng)芯片,其芯片本身并非专门為(wèi)LED而设计,而是一些具有(yǒu)LED显示屏部分(fēn)逻辑功能(néng)的逻辑芯片(如串2并移位寄存器)。

而专用(yòng)芯片是指按照LED发光特性而设计专门用(yòng)于LED显示屏的驱动芯片。LED是電(diàn)流特性器件,即在饱和导通的前提下,其亮度随着電(diàn)流的变化而变化,而不是靠调节其两端的電(diàn)压而变化。因此专用(yòng)芯片一个最大的特点就是提供恒流源。恒流源可(kě)以保证 LED的稳定驱动,消除 LED的闪烁现象,是 LED显示屏显示高品质画面的前提。有(yǒu)些专用(yòng)芯片还针对不同行业的要求增加了一些特殊的功能(néng),如具备LED错误侦测、電(diàn)流增益控制和電(diàn)流校正等。

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驱动IC的演进

上个世纪90年代,LED显示屏应用(yòng)以单双色為(wèi)主,采用(yòng)的是恒压驱动IC。1997年,我國(guó)出现了首款LED显示屏专用(yòng)驱动控制芯片9701,从16级灰度跨越至8192级灰度,实现了视频的所见即所得。随后,针对LED发光特性,恒流驱动成為(wèi)全彩LED显示屏驱动的首选,同时集成度更高的16通道驱动替代了8通道驱动。20世纪90年代末,日本Toshiba、美國(guó)Allegro和Ti等公司相继推出16通道的LED恒流驱动芯片,21世纪初,中國(guó)台系企业的驱动芯片也相继量产和使用(yòng)。如今,為(wèi)了解决小(xiǎo)间距LED显示屏PCB布線(xiàn)的问题,一些驱动IC厂家又(yòu)推出了高集成的48通道的LED恒流驱动芯片。

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驱动IC的性能(néng)指标

在LED显示屏的性能(néng)指标中,刷新(xīn)率和灰度等级以及图像表现力是最為(wèi)重要的指标之一。这要求LED显示屏驱动IC通道间電(diàn)流的高一致性、高速的通信接口速率以及恒流响应速度。过去,刷新(xīn)率、灰阶以及利用(yòng)率三方面是一种此消彼長(cháng)的关系,要保证其中之一或其中之二的指标能(néng)够较為(wèi)优异,就要适当牺牲剩下的一直两个指标。為(wèi)此,很(hěn)多(duō)LED显示屏在实际应用(yòng)中很(hěn)难两全其美,要么是刷新(xīn)不够,高速摄像器材拍摄下容易出现黑線(xiàn)条,要么是灰度不够,色彩明暗亮度不一致。随着驱动IC厂商(shāng)技术的进步,目前已经在三高问题上有(yǒu)所突破,已经能(néng)够解决好这些问题。

在LED全彩显示屏的应用(yòng)中,為(wèi)了保证用(yòng)户長(cháng)时间用(yòng)眼的舒适度,低亮高灰成為(wèi)考验驱动IC性能(néng)的一个尤為(wèi)主要的标准。

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驱动IC的趋势

节能(néng):作為(wèi)绿色能(néng)源,节能(néng)是LED显示屏永恒的追求,也是考量驱动IC性能(néng)的一个重要标准。驱动IC的节能(néng)主要包括两个方面,一是有(yǒu)效降低恒流拐点電(diàn)压,进而将传统的5V電(diàn)源降低至3.8V以下操作;二是通过优化IC算法和设计降低驱动IC操作電(diàn)压与操作電(diàn)流。目前已经有(yǒu)厂家推出了具有(yǒu)0.2V低转折電(diàn)压,提升达15%以上的LED利用(yòng)率的恒流驱动IC,使用(yòng)较常规产品低16%的供電(diàn)電(diàn)压减少发热量,让LED显示屏能(néng)效大為(wèi)提升。

集成化:随着LED显示屏像素间距的迅速下降,单位面积上要贴装的封装器件以几何倍数增長(cháng),大大增加模组驱动面的元器件密度。以P1.9小(xiǎo)间距LED為(wèi)例,15扫的160*90模组需要180个恒流驱动IC,45个行管,2个138。如此多(duō)的器件,让PCB可(kě)用(yòng)的布線(xiàn)空间变得极為(wèi)拥挤,加大了電(diàn)路设计的难度。同时,如此拥挤元器件的排列,极易造成焊接不良等问题,同时也降低了模组的可(kě)靠性。驱动IC更少的用(yòng)量,PCB更大的布線(xiàn)面积,来自应用(yòng)端的需求倒逼驱动IC必须走上了高集成的技术路線(xiàn)。

目前,行业主流的驱动IC供应商(shāng)都先后推出了高集成度的48通道LED恒流驱动IC,将大规模的外围電(diàn)路集成到驱动IC的晶圆中,可(kě)减少应用(yòng)端PCB電(diàn)路板设计的复杂程度,也避免了各厂家工程师设计能(néng)力或者设计差异所产生的问题。

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